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OSP主板

層數(Layer): 4層(4Layers)

線寬線距(Line width/Space):

0.127/0.127mm

最小鉆孔(Min. drill hole diameter):

0.30mm

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用戶同時服務數字和模擬兩個研發(fā)部門,主要運行EDA前端和后端仿真設計任務,進行機電一體芯片技術的開發(fā)。利用速石平臺運行邏輯仿真流程。400個任務運行時間,從14小時降低到1.5小時。提升研發(fā)效率30%+,提升運維效率20%。



通過fastone算力運營平臺與現(xiàn)有Portal集成,建設企業(yè)級一站式EDA設計云平臺給內部及合作伙伴使用,降低采用云端方案的門檻并提供足夠技術支持,利用云端方案的強大運算力和擴充性,協(xié)助產業(yè)運用云端運算環(huán)境,優(yōu)化芯片設計的流程和效能,于fastone平臺構建混合云架構。當本地靜態(tài)1500個CORE不足時,按需調用云端計算資源,解決業(yè)務突發(fā)高峰時期需求。利用云端多種實例資源,滿足前處理、后處理要求,例如后處理GPU資源。計算周期從3天降低至幾個小時即可完成計算需求,輸出結果。